H Intel μπαίνει στη μάχη της κατασκευής με διαδιασία στα 10nm. Και είναι μια εξέλιξη που θα αλλάξει τους υπολογιστές μας.
Μια συζήτηση πάρα πολύ σημαντική.
Όπως φανερώνει το fudzilla, τελικά η Intel είχε καθυστερήσει να μπει στα 10nm delay για οικονομικούς λόγους.
Ο λόγος για την καθυστέρηση είναι τα wafer αφού ένα 300-mm κοστίζει ανάμεσα στα $200 και τα $700 ενώ ένα νέο 10nm wafer φτάνει τα $700. Καθώς η Intel σκοπεύει σε μεγάλα yields, έως και 90% θέλουν να δουλεύουν τα περισσότερα των 10nm. Με άλλα λόγια, καλύτερα economics.
Αυτό καθώς οι AMD και GlobalFoundries είχαν προϊόντα με λιγότερο από το 50% και πάλι πήγαιναν σε παραγωγή ενώ αν τελικά η Intel αρχίσει παραγωγή στα 10nm, τα Cannon lake και Ice lake μέσα στο 2018 θα είναι έτσι φτιαγμένα.
Οι Samsung και Qualcomm πήγαν πιο γρήγορα στα 10nm ενώ η Intel φτιάχνει τσιπ στα 5 με 120W TDP, ενώ ην Qualcomm και η Samsung είναι στα 2.5W TDP. Η Qualcomm έχει πει πως ο Snapdragon 835 στα 10nm έχει μέγεθος μόλις 72.3mm όταν ο Snapdragon 820 είχε μέγεθος 113.7 mm2. Τα δε Intel U 14nm notebook έχουν 15W TDP με τα H series να είναι στα 45W και τα desktop στα 65 με 95W.
Τα 10nm θα έρθουν στο 2018.
